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      • X光檢查機

      • 采用 X 光透射成像原理,對PCB制程中壓合和鉆孔工序對內層孔進行觀測和檢查
      • 關鍵字:PCB檢查,PCB檢測,PCB內層孔質檢,PCB鉆孔X光檢查
      詳情介紹

      儀器圖片

       

      儀器型號:YX-12XG

      儀器用途

      采用 X 光透射成像原理, 對PCB制程中壓合和鉆孔工序對內層孔進行觀測和檢查。

      儀器特點

      1.采用進口密封式微焦 X 射線管和X 像增強器,確保圖像清晰。

      2.配導航高清攝像頭,對指定位置進行觀察,實現觀察的可視化動態顯示。

      3.可以對圖像在靜態和動態情況下,

      4.該機具有高可靠性 X 射線多重防護措施(密封式微焦 X 射線管、半封閉鉛防護和雙層鉛橡皮防護簾),確保操作人員安全、可靠。

      4.軟件采用多種圖像處理和測量技術,可實時觀測和測量圓心位置,點與點距離,圓形面積等,并可進行四圖合并。

      技術參數:

      項目

      技術參數

      測量精度

      50μm

      解析度

      21lp/cm

      檢查 PCB 板板厚

      26層以下

      可視范圍

      φ20mm

      透視放大倍率

      8X~64X

      X 光管

      最大電壓:50kv 、 最大電流:1mA、最大功率:50w

      輻射泄漏

       ≤0.5μSV/h

      軟件

      源興YX-XG專用軟件

      外形尺寸

      1050*840*1500mm

      重量

      140Kg

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